6、发展动向

尽管在手机、笔记本电脑、小家电等领域可以使用无线充电技术，但是市场份额最大的还是手机领域。无线充电

技术动向综上所述，可以概括为几点：

6.1简单的原理

高中物理学的电磁耦合原理，产业界也很熟悉，从RFID延伸出来的技术，也很容易接受。接收端就一片或者两片芯片（最终会单片方案），一端接充电线圈，一端接电池。很多公司开始推出系列芯片，会加快无线充电知识的传播和普及。

6.2麻烦的工艺

手机中多余的空间，尤其是智能手机，是很难腾出来放置一个大的充电线圈的。

如图所示：

这个直径在40mm的圆形线圈，下面还要加一片厚度在0.8-2mm无机磁性材料（即使用微航有机磁性材料也要0.2mm厚度）手机厚度要增加，这个组件若放置在手机电路板上，也占据空间，挤兑其他元件。所以，所有做手机结构设计的工程师都头痛，这制约了或者说阻碍了无线充电产品的发展。成为拦路虎。有些公司推出0.53mm厚度的无线充电接收线圈（天线），有希望推动无线充电技术在手机中普及：

6.3普及条件待形成

接收端天线线圈超薄、有韧性、性能好、价格便宜，达到这四点后，无线充电技术才会被手机商接受，否则只是

一场曲高和寡的技术游戏。

超薄：总体厚度在0.7mm内。粘贴在手机外壳内侧或者电池上。

韧性：抗冲击、跌落，这是手持终端通用要求，尤其是粘贴在手机外壳内侧上，经常有翘曲变形的外力作用之。

有赖新型磁性材料技术进步，传统的烧结磁性材料太硬和脆，待柔性的有机磁性材料普及。

性能：充电电流在500-600mA是硬指标。

价格：无线充电线圈加无线充电芯片超过10元，不是普及价格；芯片跌落到2元内，线圈组件在3元内是普及拐点。芯片价格贵，线圈加磁性组件价格也不便宜，市场还处于观望等待状态期。

7、无线充电产业链

无线充电产业链分为接收和发射两个部分，接收端上下游产业链分为芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造、系统集成。而发射端分为：芯片、线圈模组、方案设计。

接收端芯片与系统集成设计环节技术壁垒高、利润高（大概各占无线充电产业链利润的30%），主要客户是手机终端。发展状态与三年前指纹识别非常类似，只有IDT一家有过出货经验，博通是给苹果公司官方定制，而其他包括TI、高通在内都没能抓住产业的第一波爆发机会，未能打入任何一家手机厂商的供应链。相反，国内一批掌握高尖端技术的创业公司和上市公司提前布局，在手机接收端市场初现端倪，搭载国产芯片的品牌手机已有面市金立手机M7 Plus选用的便是国产品牌的无线充电方案。